

如今,许多行业,如汽车、运输、电子、机械工程和医疗设备,越来越多地采用以工作流程的生产流程。此举是为了制造性能更佳、寿命更长的产品,同时在满足日益严苛的质量规格和标准的前提下,依然保持制造流程的经济性。
工业制造和生产、流程技术、质量控制和保证(QC/QA)、故障分析(FA)、产品创新,或研发(R&D)的零部件检查通常需要借助显微镜完成。所用显微镜的功能在检测效率方面可以产生巨大的差异[1,2]。有关选择常规检测显微镜考虑事项的更多信息,读者可以查阅参考文件1。
使用数码显微镜能够以有效、可靠且符合人体工程学的方式对零组件进行检查、记录和深入分析,以确定是否符合产品规格[2,3]。数码显微镜无需目镜,而是直接在显示器上显示图像。
如果决定使用数码显微镜进行显微分析,用户应当确认显微镜的光学性能和定制性能可以满足显微分析、QC、FA和研发的需求。为帮助用户选择显微分析所需的数码显微镜,以下部分讨论了用户需要考虑的主要因素。
确定使用数码显微镜的主要应用领域同样至关重要。以下列举了这些涉及显微分析和质量控制(QC)、故障分析(FA)和研发(R&D)的领域。
大多数情况下,生产过程中的显微分析以及在线和随机QC会直接在生产现场进行,以检测产品是否存在任何缺陷或异常。在生产过程的关键环节进行快速检查或筛选有助于确保产品符合质量标准和规范。离线QC通常在生产活动的各个阶段进行,但远离生产现场,其目的是进一步减少,甚至消除不符合特定规格的检测产品。离线QC的频率低于在线或随机QC,而且通常需要对零部件进行更为详细的调查。
对于源自生产或服务阶段的FA,以及原型设计和产品开发(R&D),有时可能需要对零部件进行快速检查或深入分析。快速检查或深入分析均可用于对故障进行根本原因分析,或者在研发阶段开展原型研究。根本原因分析通常需要对一个或多个零部件或者连接进行详细评估,以清楚了解导致产品故障的原因。在产品开发过程中,原型设计通常可以借助对零部件和连接进行快速检查或深入分析,实现优化,从而验证产品性能,并且能以有效率的方式投入生产。
![[Translate to chinese:] Chart showing the appropriate range of scale for using the Emspira 3 or DVM6 digital microscope. For each microscope there are specific advantages to consider when selecting the most appropriate solution to help optimize the workflow.](https://www.leica-microsystems.com.cn/fileadmin/_processed_/c/d/csm_Appropriate_range_of_scale_for_Emspira_3_or_DVM6_digital_microscope_0c138ffc80.jpg)
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在线或随机QC / FA或研发工作的快速检查 |
离线QC / FA或研发工作的深入分析 |
| Emspira 3 | DVM6 |
| 宏观到细观(>2毫米到50微米) | 细观到微观(<2毫米到1微米) |
表1:适合使用Emspira 3和DVM6数码显微镜进行显微分析和质量控制(QC)、故障分析(FA)和研发(R&D)的应用领域。
作为一个在线或随机QC的潜在案例,图3显示了使用徕卡数码显微镜(如Emspira 3)记录的硬盘部件图像。此例中,我们可以看到硬盘磁碟或盘片读写头和驱动臂(图3a)的示意图。接着,通过轻松、快捷地增加变焦系数,可以记录读写头和驱动臂的图像(图3b),从而在较高放大倍率下呈现划痕(缺陷)以供记录。
![[Translate to chinese:] Image of a hard drive read-write head and actuator arm at lower magnification.](https://www.leica-microsystems.com.cn/fileadmin/_processed_/5/2/csm_Hard_drive_read-write_head_and_actuator_arm_2462f7d5ea.jpg)
图3a:较低放大倍率下硬盘读写头和驱动臂的图像。
![[Translate to chinese:] Zoom-in of the indicated area in Fig. 3a showing more detail of the same hard drive read-write head and actuator arm. There are scratches on the arm’s metal surface near the head (arrow).](https://www.leica-microsystems.com.cn/fileadmin/_processed_/1/4/csm_Hard_drive_read-write_head_and_actuator_arm_detail_ad6924f657.jpg)
图3b:放大图3a中的指定区域,以呈现同一硬盘读写头和驱动臂的更多细节。驱动臂靠近头部区域的金属表面有划痕(箭头位置)。
离线QC
对于离线QC期间的显微分析,显微镜通常用于对零部件进行更为详细的检查,这对于在线QC来说不切实际或者没有可能。作为离线QC的潜在案例之一,图4显示了硬盘底部的局部图像,即PCB电路板的底面。使用DVM6显微镜拍摄的图像,该显微镜配备一体式环形灯(图4a)以及采用四分之一波片和浮雕对比法(图4b)的同轴照明装置。我们可以看到焊盘、迹线、通孔以及基板表面。硬盘PCB电路板底面的不同细节,例如划痕、缺陷和污染,在其中一张图像上有着更加清晰的显示。正如硬盘PCB电路板所示,DVM6的一体式照明装置和多种光学对比法确保用户能够观察并记录难以看到的零部件细节,而且更加有效,因为无需更改显微镜设置。
![[Translate to chinese:] Image of a portion of the PCB underside of a hard drive taken with the DVM6 using the integrated LED ring light and diffusor. Compare areas encircled and denoted by arrows with Fig. 4b showing an image of the same area taken with coaxial illumination.](https://www.leica-microsystems.com.cn/fileadmin/_processed_/1/8/csm_PCB_underside_of_a_hard_drive_using_integrated_LED_ring_light_and_diffusor_6b90cd11f2.jpg)
图4a:DVM6拍摄的硬盘底部PCB电路板的局部图像,该显微镜配备一体式LED环形灯和漫射器。将圈出区域以及箭头标记位置同图4b进行比较,后者呈现了配备同轴照明装置的显微镜对相同区域拍摄的图像.
![[Translate to chinese:] Image of the same portion of the PCB shown in Fig. 4a. The image was recorded with the DVM6 using integrated coaxial oblique illumination and 1/4 wave plate with relief contrast. Notice the scratches and defects on the pads (arrows) and imperfections and variations on the substrate (encircled areas) become more visible compared to the ring light illumination (Fig. 4a).](https://www.leica-microsystems.com.cn/fileadmin/_processed_/2/6/csm_PCB_underside_of_a_hard_drive_using_integrated_coaxial_oblique_illumination_2ee80b3337.jpg)
徕卡数码显微镜无需目镜即可工作,可以在显示器上直接观察零部件的实时图像,确保用户能够以有效且符合人体工程学的方式开展工作。它们可以用于不同行业的显微分析、QC/QA、FA和研发,以优化整个工作流程。本文介绍了根据用户需求选择合适的数码显微镜时需要考虑的因素。
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